XR芯片供应商SPECTRA7获792万美元融资，曾在6月份与腾讯达成合作

近日，加利福尼亚AR／VR芯片供应商SPECTRA7对外宣告已完成了792万美元，本次融资还包括326万美元公开发表发售（每股0．05美元，总计6524．5480万股），以及465万美元投资基金配售资金。公开发表募资由HaywoodSecuritiesInc．领导，CanaccordGenuityCorp．和EightCapital公司为主要代理人。在业务方面，SPECTRA7包括了AR／VR芯片设计，以及线缆技术和VR／AR头显分体式方案。

目前SPECTRA7已发售了四款AR／VR专用芯片：VR8181、VR8050、VR8200、VR8300。四款设备皆使用SpectraLinear技术，官方回应这项技术需要协助一体机以极低延后去驱动4KUHD和5K的分辨率。

此前VR行业联盟公布了取名为VirtualLink的新标准旋即后，Spectra7就对外宣告其有源电缆技术早已准备好反对新标准。值得注意的是，Spectra7在今年六月份和腾讯合作发售CRX联盟，以加快使用有源铜缆技术。除了线缆技术和芯片技术，该公司还享有两款分体式设计方案，即VR－9以及AR－9设计。

其中AR－9为分体式方案，可相连手机用于，可通过USB、HDMI或DP＋电源的方式展开相连传输。另外，头显嵌入SnapVR芯片，该芯片是专门手机＋AR／VR这类分体式方案打造出的。VR－9参照设计和AR－9类似于。该公司回应，这两款产品设计需要在移动设备和AR／VR头显，通过USB＋HDMI／DP＋电源的方式展开相连传输，获取视频，音频，数据和电源。

其中AR－9获取USB、HDMI、DisplayPort和辅助电源连接器以及两种标准设计的协议选项：AR－9e，具备嵌入式SnapVR?HMD上的连接器和AR－9c，它在HMD和点对点之间具备自定义连接器。

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